TME ® Electronic Components

Компания Gira примет участие в выставке BAU-2019

19 Дек 2018

Выставка BAU проводится один раз в два года и собирает в Мюнхене все лидирующие фирмы на рынке строительства. Этот факт делает выставку одним из самых значительных событий в этой отрасли. В 2019 году выставка будет проходить 14-19 января в г. Мюнхен, Германия.

Посетителями выставки являются архитекторы, проектировщики и разработчики проектов национального и международных масштабов, высококвалифицированные строители и строительные подрядчики, представители ЖКО и продавцы стройматериалов.

Разделы выставки:

— энергоэкономичное строительство,

— реконструкция существующего строительного фонда,

— дизайн и многие другие.

На стенде Gira в павильоне С2, под номером 302, будут представлены технологии будущего, отличающиеся высоким качеством и великолепным дизайном.

Источник: https://www.elec.ru

Вы должны войти, чтобы оставлять комментарии.

© 2019 Журнал "Украина Электро"